电子表面组装技术(中技)
培养目标
本专业面向电子技术行业生产、管理第一线,培养适应信息社会和科学发展需要,具备电子技术方面的基础理论知识和电子装配技术,能从事电子信息产品组装与调试、表面组装设备操作与维护的应用型技术人才。
培养要求
本专业学生要求掌握电子产品的常用元器件与材料的基本知识以及电工、电子电路的基本知识,掌握典型电子整机的组成原理及各部分元件与功能电路的作用,能熟练操作和使用常用电子测量仪器仪表,学会阅读电子整机装配线路图和工艺文件,能装配、调试、检测电子设备或电子产品,掌握电子表面组装技术(SMT技术)。本专业学生毕业时可获得中技毕业学历证书和电子装配中级职业资格证书。
主要课程
电工基础、电子电路基础、数字逻辑电路、电子测量、电子CAD、无线电装配工艺、SMT技术等。
主要实践环节
计算机应用培训,电子测量仪器的使用,电子产品整机装配、调试、检测实习,SMT设备操作、生产一线社会实践等。
学制与招生对象
初中生源三年制
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