汇成股份（股票代码：688403）是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。

招聘信息

设备工程师3人：负责设备调试、维护，能接受轮班工作，工资：5500-7000元。

制程工程师3人：负责芯片工艺改善、异常处理，能接受轮班，工资：5500-7000元。

软件工程师1人：负责SAP系统功能开发及维护，熟悉C语言，工资：5000-8000元。

CAD制图工程师：1人：负责芯片工艺图绘制，能熟练使用CAD软件，工资：4000-5000元。

电力工程师1人：负责厂务电力系统维护，有高压上岗证优先，工资：5000-6000元。

体系工程师1人：负责公司体系导入与审核，须有IATF16949体系工作经验，工资：5000-8000元。

联系人：薛先生

联系电话：13511753580、0514-85100968-8067

邮箱：alex.xue@unionsemicon.com.cn

地址：扬州市高新技术产业开发区金荣路19号

 

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